6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际咸集中央旅舍隆浸召开。在6月2日举行的“首届集微半导体创设峰会暨财产链打破奖颁奖典礼”上，上海世禹细密设备股份有限公司（以下简称“世禹周至”）依赖其明星产品IGBT多性能贴片机荣获“物业链突破奖”，总经理赵凯带来了以“国产封装建立在各领域的多元化操纵”为浸心的演谈。

　　世禹精密IGBT多成效贴片机及全主动产线操纵于IGBT封装产线，是IGBT封装工艺段重点筑造段，拣选自立妄图的双驱双反馈的高加快、高快度的龙门、焊料输送等布局。最高贴装精度可达±10μm，主动切换贴装头数量10个，多项技能指标均处于天下先进水平，综关建设水准处于世界前哨。IGBT多功能贴片机及全主动产线打破IGBT中枢坐蓐摆设被外洋把持的技术瓶颈，管理兴办交期清贫，助力国内IGBT墟市快速发达，告终“自立可控”的对象。

　　世禹严密是一家专业从事半导体封装实验兴办及半导体主动化兴办研发和创制的高新工夫企业。首要产品囊括封装修立前端模块、植球机、贴片机、AOI检验机、激光行使设备、及其我们半导体封测修筑（各种客户定制工艺设备），以及载具高低料装备、自动化传输建筑等半导体AMHS修立，如故成为国产封测设备公司中产品线最精密的后起之秀。

　　赵凯介绍，世禹严谨拥有充裕的半导体封测建造的制造经验，硬件和软件举座自立筑立，模块化盘算，完善自立掌控设备的研发和工艺运用细节，除了提供准则设备，还可以遵从客户苦求进行硬件和软件拼凑的多种定制。世禹严谨现有员工400余人，据有130多人的技能研发团队，已申请专利100余项。公司总部位于上海，修设基地位于南通，传播于全国各地的多个分支机构（日本、韩国、马来西亚、台中、加拿大）以庞大的技能支援公司珍奇的客户。

　　不仅如此，世禹全面于2022年利市认定第四批国家级专精特新小巨人企业，同时也是上海市科技小巨人企业，良好经由上海市科技小巨人种植验收，上海市、区两级学问产权试点企业，松江区企业技艺中枢。

　　赵凯暴露，举动国内半导体中后途筑设产品线圆满周到的高新技能企业，世禹细密尽力于成为国内外横跨的半导体周围一站式治理预备的提供商，发达至今，公司已在多个半导体摆设细分范畴赢得突破，告竣智能工厂综合策动和提供伎俩，且收入周围呈速速增加趋势，孕育前景空旷。

　　半导体装备界限具有研起事度高、研发周期长、投入金额大、验证周期长特性，高端半导体摆设浸要依旧掌握在海外半导体厂商手上，然而连年来随着华夏周旋芯片的重视和高强度进入，中原半导体开发公司开始急起直追。

　　世禹缜密结构半导体后途封装及自愿化建立范围，经由多年的深耕和家当化验证，仍旧获得了国内外多家知名企业认可。世禹周详的关键客户为国内半导体封测行业领军企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、紫光宏茂、华为、奥特斯科技、兴森科技、深南电路、奕斯伟科技、三星电子半导体、恩智浦、泰科电子、中航微电子、中电科等。

　　赵凯缜密发扬了世禹周到的技巧优势，在核心工夫实力上，世禹严谨具有卓绝的精密加工手腕，优秀的高精度定位技巧，卓绝的仪器局限工夫。同时，公司据有多项储备手艺和细密的半导体中后路配置管理方针能力。

　　世禹全面据有丰裕的半导体自动化筑造的制造领悟，硬件和软件举座自助设置，模块化蓄意，周备自主掌控设备的通盘细节，除了供给准绳的设备，还大概根据客户哀求实行硬件和软件的多种定制。

　　世禹殷勤特长高精度，多种工艺结合，多轴营谋限定方面，比喻微球植球技艺，微球补球技巧，植微pin技术，pin整平手艺，芯片轮廓毛病反省技能，超低荷重搭载技艺，超高精度搭载技艺，镜头双视野对位技巧，热膨胀束缚技巧，超薄芯片提取技巧，残缺晶圆定位吸收技术，SECS/GEM通信编制，高档措辞一体化限度体例等。对付机械防静电管理，产品安全防止有丰裕经验。设备的多种机型到达业界前辈水平。

　　世禹周至多名准备研发人员占有永恒国外半导体筑造公司事件领悟，总共的限制软件、视觉软件和通信软件等都是自助摆设修设。客户定制的软件苦求，也可能速速对应。

　　结尾，赵凯全体介绍了世禹周详产品的各样化及利用周围结构。世禹周详在家产链缜密结构，包罗研磨减薄、芯片贴装、植球和植柱、光学检讨衡量、激光操纵、主动化微组装及操纵、其全部人格外制程以及严密模具等八大操纵界限。特意是在BGA封装、晶圆级封装、IGBT多效用贴片机、IC载板工艺修立、IC载板自动化设置等方面依旧获得突破，具有非常亮眼的表现。