第十一届（2023年）中原半导体设备年会暨半导体装置与中央部件发现会(CSEAC)将于8月9日～11日在无锡市太湖国际博览中央召开。大会以展览涌现、顶峰论坛、专题咨询等神态，网络家当链上低劣企业、科研机构、名校院所、大家学者、行业大咖、投资人等，为上下贱从业者们搭筑一个技能调换与商贸合作的优质平台。

　　展会已络续告捷实行10届， 积攒了深浸的行业资源、优越的客户干系和优异的商场口碑。今年的浮现会界限将远超历届，展览总面积将达30000+平方米，此刻已有300+家中外展商报名参展，30+家专业媒体合营，展望吸引行业观众20000+人次。大会同期还将举办第十五届中国集成电路封测产业链鼎新繁荣高峰论坛（CIPA)、无锡太湖芯更始开展大会，一场高材料的集成电路行业盛会蓄势待发！

　　化学机器扔光装置、蚀刻配备、离子注入装置、光刻设备、光刻胶涂布体例、光刻胶显影体例、热科罚体例设备、薄膜淀积形式装备、湿法惩处装备、晶圆传送设备

　　划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注装置、倒装晶片、ＢＧＡ工艺配备

　　老化或遭遇检测配备、失效理解仪器、ＩＣ考试仪器、光学仪器、显微体例、探针电测编制、实验、参数丈量、晶圆检测、厚度、平展度检测。老化格局、分立元件尝试方式、ＦＰＤ测验；测量；扶植装置、功能试验格式、线性尝试编制、逻辑实验格式、存在测验系统、光学试验式样、组闭测验系统、参数测试编制、探测装置、片上体制（SOC）；拌合信号测试体制

　　太阳能电池方阵、蓄电池组、充放电职掌器、逆变器等。贴合、固晶、蒸镀等配备。

　　死板呈现器装备、光刻胶片涂膜配备、阳极氧化配备、碎片移除配备、激光惩处；显示面板和光电管的切割方式、液晶注入装置、低压等离子喷涂（LPPS）设备、发光层图案成形和封装装置、面板对准装置；单元组装装置、偏振器粘贴装置、研磨装置、划线及裂片配备、隔绝剂宣扬设备

　　扔光垫、掩膜版、溅射靶材、扔光液、刻蚀溶液、芯片粘结资料、陶瓷封装原料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜浸积材料、特种气体、超纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件蕴涵包罗硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件

　　硅片轮廓研磨、切片、抛光配备、焊球贴装、贴付机、基底装载编制、明净、组装和包装的洗涤配备、切割、修整、模板设备筑边、闭锁器械、芯片移除配备、点胶装置、热模压印装备、铅涂层、校正配备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统；凸起焊盘造成；三维互连线光刻机、暗号；印刷；加标装备、模制、封装、解封装装置、包装惩罚、运输设备、封装模块、理解设备、印刷配备、丝网印刷、光刻体例、薄膜印刷、可编程只读保全器、保管器编程设备、回流焊；锡焊和硬焊装置、带式自动焊接（TAB）凸点载带自动焊接（BTAB） 、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕配备、引线键闭装备

　　化学试剂输送、配送设立、混浊负担配备、水提纯及过滤设备、皎皎室装备、自动化负责系统（含软件）

　　芯片创造厂商：台积电、三星、中芯国际、华虹集体、华润微、武汉新芯、长江保存、粤芯、芯粤能、晶合集成、上海积塔、绍兴中芯、坚强微、中芯宁波、紫光团体、英特尔、武汉弘芯、联电、格芯、高塔、东部高科、海力士、德州仪器、福修晋华、兆芯、龙芯、浪潮、燕东微、智芯微、中晟宏芯、长鑫保全……

　　封装考试厂商：江苏长电、通富微电、华天科技、沛顿科技、合肥颀中、紫光紫茂、 甬矽电子、ASE、华进、晶方、苏州固锝、安靠、天芯互联、中科芯、矽品、无锡海太半导体、华润安盛、AMD、气概科技、深圳佰维……

　　名校、科研院所：清华大学、北京大学、北京科技大学、华南理工大学、哈尔滨产业大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科大、武汉理工大学、上海交大、复旦大学、同济大学、东南大学、南京大学、浙江大学、中科院微电子搜求所、桂林电子科技大学、清华大学微电子学寻求所、中科院上海微格局所、中科院半导体追求所、财富和音信化部第五搜索所、西安微电子所、中科院上海本事物理搜求所、中科院电工寻求所、南京电子技术探索所、中科院金属物色 所、中电群众24所、中电集团13所、中电大众38所、中电全体45所、中电集团58所、中电集体214所……

　　设备厂商：北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、上海微电子装备、中科信、上海果纳、陛通半导体、青岛四方想锐智能、无锡开头大众、无锡微导、广东阿达、日联科技、睿励仪器、无锡邑文、江苏德怡、微崇半导体、江苏京创、上海高生、嘉兴景焱、华林嘉业、中安半导体、和研科技、布鲁克、腾胜缜密、集萃华科、关肥芯碁.....

　　中央部件及原料厂商：沈阳富创、七星华创、汉中精机、托伦斯、SMC、ZEISS、万机仪器、世伟洛克、海德汉、梅特勒、施耐德、汇专大众、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀场、启尔机电、厦门宇电、三英精控、天马电源、奥牧机电、神州半导体、恒运昌、雷莫电子、苏州珂玛、永立精密、东莞诺一、慧摩森、大和热磁、苏州航菱、靖江前卫......

　　展览展示聚焦装备、质料等上游环节，举动所有人国半导体家当链的虚弱之处，必要聚力占领才力难关。集成电途建立财富动作软、硬件连结的高新妙技资产，中心才能担当与本色运用分娩密不行分，巩固临盆践诺是当下国产化替换的必经之途。

　　专题论坛聚焦化合物半导体、优秀封装、Chiplet等当下热点，探讨前沿趋势，并器浸零部件、质料财产链的培植。

　　对零部件、原料企业的教养，有利于构建杰出的生态形式，助力关头装备攻关，上游合节的自立可控成为国产化的共识。

　　器沉产业链上下贱共同进展，EDA等安排软件为主的厂商到场聚会，打算与创筑巩固沟通互联，激动资源整合。

　　辐射界限普及，与会人数多，上届报名人数近9000人，参会企业涵盖财富上下贱。

　　企业互动丰富，线下供需对接 ，现场展台繁多，提供商与客户实地对接需求，更有媒体采访等活动。