是驾御刀片或原委激光等花样高精度切割被加工物的装置，是半导体后途封测中晶圆切割和WLP切割关节的枢纽筑设。随着集成电道沿大领域目的蓬勃，划片工艺揭发愈发精致化、高效化的趋势。从19世纪60年代接受划线加工法仰仗于人工独霸的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司创办的金刚石砂轮划片机选取研磨的工艺取代了古代的划线断裂工艺，再到后续的自愿化划片机进一步提升了划片的恶果。暂时划片机通俗用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等资料的精热情割界限。

　　半导体晶圆划片机是将含有许多芯片的wafer晶圆朋分成晶片颗粒，切割的原料与作用直接感触芯片的质地和坐褥本钱。半导体晶圆划片机紧张包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综闭了水气电、氛围静压高速主轴、精良机械传动、传感器及主动化安排等技艺的灵动数控装备，其个性为切割资本低、效果高，实用较厚晶圆的切割。激光划片机是支配高能激光束映照工件外表，使被晖映地区单方融解、气化，从而到达划片标的，其特色为切割精度高、切割快度快，实用于较薄晶圆的切割。

　　刀片切割设施包蕴一次切割和分步连结切割。恶果高、资本低、驾驭寿命长。它是操纵最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>

　　；100微米）上具有优势。激光切割具有高精度和高速度。它紧张合用于切割较薄的晶圆（

　　金刚石切割是切割的主流本事。切割选用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削进程中，金刚石颗粒以金属镍手脚磨料颗粒固定在工的确上。刀片以确信的速度扭转和进给，并独揽水手脚切削液。在切割经过中，金刚石颗粒膨饱并与粘合剂酿成称为“夹屑槽”的构造，铲挖切割通道资料，尔后将其辨别。在切割进程中，金刚石颗粒不休磨损，暴透露新的颗粒，联贯刀片灵活并消除切割碎屑。切割进程中发作的碎屑会粘附在刀片上，于是在切割经过中尽管抗御切割碎屑粘附，并妥贴执掌切割碎屑，以保证刀片在切割经过中的正常运行。

　　对待金刚石切割，金刚石颗粒越大，刀片的切割本领越强，金刚石颗粒的磨损越慢，叶片控制寿命越长。然则，颗粒越大，切削经过对切削轮廓的陶染越大，简单形成裂纹、崩边等严重症结。较小的金刚石磨粒可以淘汰切割经过中对切割轮廓的影响，并镌汰闪现较大切割障碍的告急。但是，假使金刚石不能及时落莫和厘革，很轻松包裹刀具，导致刀片的切割才力急剧降低和严浸差池。

　　刀体的金刚石颗粒浓度将昭彰陶染切割切屑的质量。当金刚石颗粒浓度较大时，金刚石颗粒会随着粘结剂的磨损及时稀疏和维新，有利于拉长刀片的把握寿命。此外，粘结剂越软，金刚石越简单落莫，反之亦然。以是，控制较硬的粘结料举行切割会对切割外表造成严重摧毁，而较软的粘结料还击较小，毁坏较小。金刚石粒度和浓度的挑选应与粘结剂的楷模相联络，并应综合追求。

　　芯片被晶圆切割成孤单的颗粒，而后被芯片封装后即可独揽。划少顷，应左右划片刀的变动速度和划片刀的旋绕快度。不同芯片的厚度和蓝色薄膜的粘度须要有反响的完婚参数，以淘汰划片历程中的碎片风光。切割进程中残留的硅渣会废弛切割器材和切屑，导致成品率损失。切割历程中，须要用清水洗濯以去除硅渣，并操作喷射角度和水量。

　　金刚石刀片以每分钟30000-40000转的高速切割晶圆块。同时，承载晶片的办事台沿刀片与晶片兵戈点的切线宗旨以笃信速度直线变动，切割晶片发生的硅片被别离器水冲走。为了在划片历程中到达格外的切屑轮廓防守效力，少许切屑需要在统统切割中切割两次。此时，用于第一次切割的刀片相对较宽，用于第二次切割的刀片相对较窄。

　　影响晶圆切割材料的要素许多，包蕴原料、切割仪器、处事境遇、切割步骤等成分。从原料的角度来看，硅片的硅衬底和电路层资料在硅片切割历程中会导致分裂的机械功能。分化资料的刀片的采选会对切割设施有不合的条件，所以会呈现出分歧的切割材料。从切割仪器的角度来看，由于分裂机器的切割功率区别，切割台的采选也会感化切割质料。从供职环境来看，冷却水的压力和流量是感化切削原料的要素。水流疾度过慢会导致冷却效用不够，切割摩擦发生的热量难以及时消弭和积累，或许导致金刚石磨粒星散，提升刀片的切割才华和切割精度，并因切割碎屑无法及时排斥而感化刀片的切割能力。从切割花样来看，紧张涉及切割深度、刀片转快和进给快度。相符的参数对于取得卓绝的切削质量非常紧要。其全班人要素，如呆板驾驭技能，也会习染晶圆切割质地。

　　晶圆切割轻易发生的缺陷样板紧急有裂纹、崩边和剥落。这些短处大概对芯片变成直接松弛，也也许传染芯片的后续封装和后续垄断真实性。比方，切割爆发的微裂纹会将应力引入芯片，成为潜在的芯片腐化地域，习染封装后的真实性。在切割进程中，芯片受到强力刀体的还击，金属层和硅基片凋零。即使边缘塌陷过大，摧毁芯片的功效区域，将直接导致芯片失效。切割过程中的抨击导致的金属层分层，虽然硅基板没有松弛，但时时不会导致芯片的功用摧毁，但假如剥离面积较大并延长到功用区，也至极祸兆。

　　国内划片装备公司临时主要有深圳博捷芯半导体等等企业。高精度气浮主轴是划片机的大旨部件，是国内厂家确实实现划片机自主可控技艺的枢纽。权且，国内划片机厂家的气浮主轴紧急是进口采购。

　　2021全球封装摆设商场将到达约70亿美元，占举世半导体筑设墟市的6.8%。2021，晶圆切割机的环球市集份额约为20亿美元。根据半导体封装摆设细分市场的市场份额，贴片机、划片机和引线机在封装配置市场的市集份额分别为30%、28%和23%。维系2021环球包装配置总墟市，三大包装设备的反应商场空间不合约为21亿美元、19.6亿美元和16.1亿美元。中国密封和考试的分娩才略约占天下的25%。2021，中原半导体切割机商场约为4.9亿美元，约32-36亿元

　　2020年，由博捷芯半导体深圳工厂自决研发团队指导，业界最主流、首先进的12英寸全自动晶圆切割切割建设成功国产化，受到国内外顶尖客户的高度认可。勾留2021年头，该公司已从国内多家公司得到DEMO订单。停留2021岁尾，博捷芯半导体分娩的半导体切割机已从数家密封企业取得产品订单。

　　一时，博捷芯半导体华夏的市场份额逐渐增加。动作国内划片机行业四大企业之一，来日，随着国内坐蓐智力的连续抬高、人才的不断积蓄和技艺的不绝罗致，将依赖国内本钱优势，攻克更多的国内外商场。不可抵赖，国内企业市场份额的抬高有赖于外洋企业的收购，但国内取代的得意一经掀开。

　　随着国内半导体行业的无间焕发和产品须要的不停飞腾，国内芯片创设本领的不绝扩充以及封装和考试才能的不停提高，也带来了对划片机的更多须要。结束，划片机具有焕发的环球和国内商场容量、快速伸长和强盛的商场潜力。这些将有助于逐渐告竣国内取代，在划片机周围也有优越的投资机会。

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