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“毫米级IC芯片切割”最佳安顿:瑞丰恒高功率紫外激光器
时间:2022-11-06 03:48 点击次数:168

  集成电路芯片(Integrated Circuit Chip)简称:IC芯片。毫不轻浮的谈,百般地势的IC芯片无处不在,小到车钥匙、门禁卡,大到航空航天装置,唯有有筹算的地方,就少不了它的身影。

  根据差别封装工艺,IC芯片集成度永别,此中二极管、晶体管、电阻、电容、电感等零件的数量也不尽一样。

  但一律的是,IC芯片的体积都邑尽量紧缩,有越来越小的趋势,妄想集成度极高,上面布满百般排线,想要切割和雕琢难度极高。

  但看待任何IC芯片来叙,切割都是必不成少的次序,这也成了多年难以攻陷的技巧难点。在很长功夫里,切割集成电讲还在应用传统、物理的本事。

  守旧加工IC芯片都是颠末金刚石锯片(简称:砂轮)举行划片切割,这种办法欺骗技艺异常久,不外在日益屈曲的IC芯部分前,物理切割的限制性渐渐凸显。

  今朝塞责一个IC芯片都是毫米级此外,1mm厚度的IC芯片属于正常厚度,假使用物理切割,很容易加工出有裂缝或打击的产品,效力结尾品控。

  瑞丰恒使用20W高功率紫外激光器,可能确凿切割1mm厚度的IC芯片,没有古板应力,芯片摧毁较小,品控驾驭精致。

  聚焦到毫米甚至是微米级其余切割,激光几乎便是唯一的挑选,物理切割昭彰无法关意日益进步的法则。

  瑞丰恒占领遇上15年的研发体味,Expert III 355活动高功率紫外激光器,齐备体积小,集成高级特质,据有±0.02mm高精度,可能随便实行IC芯片切割等周密仪器加工。

  在妄图方面, 瑞丰恒Expert III 355采取怪僻的激光腔型计算,声光调Q本领,能够合适各类激光行使须要。

  瑞丰恒Expert III 355在切割时,由于具备较短的脉冲宽度(25ns@50k),优越的光束质料(M²1.2)和完整的光斑特色(光斑椭圆度90%),因而加工时热影响地区很小,切割面腻滑无毛刺,精确度很高。

  瑞丰恒Expert III 355运用统统字智能电源刻意功夫,负责浅易,后期运维轻松,可颠末RS232串口与企图机通信,轻易完结远程负责,随便与各式装备集成。

  在如此庞杂的职能下, 瑞丰恒Expert III 355坚持维系了小巧的体积,一办法紧凑希图便于集成,况且用户无需做大光路,能够大大裁减成本。

  在严谨加工中,激光有着物理技能无可比拟的优势,正确、高效、成本低等优势都是不问可知的。

  于激光畛域,瑞丰恒深耕多年,拥有资深团队和极强的工夫力,站在用户角度斟酌,供给最优质的产品和工作。返回搜狐,稽察更多

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