扫描或点击合怀中金在线日，科创板开板已满三周年。数据吹牛，搁浅6月13日，科创板已有逾420家上市公司，累计上市募集资金约6,111亿元，总市值约5.11万亿元，沉要纠合在新一代新闻工夫、生物医药、高端设置建筑和新质地等范畴。此中，算作赶考科创板戎行的一员，关肥晶合集成电途股份有限公司(以下简称“晶合集成”)初次公设备行股票备案，于6月14日得到证监会的批复。

　　上市背后，一方面，为晶合集成贡献超八成收入交易，其所在的DDIC行业市集畛域增疾下滑，且比年来，庸俗夸口面板等鸿沟的市场范围均存在不同程度上的下滑。另一方面，终了2021年尾，晶闭集成的专利数量垫底于同行，且超八成专利或“突击”申请。不仅如此，晶合集成存在过半重点才干人员入职超六载或未插足其境内专利的研发，晶关集成研发变革才干存疑。而负责晶合集成“12吋晶圆修造基地项目”项办法中标单位，其中标时质量处理体制认证或已过时。另外，2021年，晶合集成现有工程存情形题目，其募投项主见单位也曾因环评文件质料题目遭失信记分。

　　别的，晶关集成的滋长或与二股东颇有渊源。晶关集成与其二股东参股公司，不单同样从事晶圆代工营业，且在供给商、客户重叠的景遇下，晶关集成和二股东参股公司产品的下游运用界限，或生计犹如之处。且晶合集成与其二股东的关连企业从事同类型营业，也遭到囚系的问询。而在论述与二股东参股公司的本事差距时，双方信披现矛盾，晶合集成自称铝制程具资本优势或遭打脸。另外，IP供给商董事长曾任二股东法人董事代表，其采购为“孤独建立、树立，经过中均未有二股东的参预”的叙法，或难自作掩饰。值得体贴的是，晶合集成董事长蔡国智的管事时辰，也与二股东年报消歇抵触，令人唏嘘。

　　集成电路被通俗利用于通信、安防、军事、家当、交通、耗费电子等领域，是社会新闻化、财富数字化的基石。所属于集成电道修修行业的晶关集成，其生长也受行业变动劝化。

　　近年来，为晶合集成勋绩超八成收入的交易，不只业务所处行业市场界限增幅下滑，其平凡操纵范畴或也减少疲软。

　　据晶合集成于2022年3月21日签署的招股证明书(以下简称为“招股书”)，晶闭集成重要从事12英寸晶圆代工营业。报告期内，晶关集成首要向客户供应面板夸耀驱动芯片(以下简称“DDIC”)及其他工艺平台的晶圆代工就事。

　　2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工业务的出卖金额阔别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占其当期主业务务收入的比例分辨为99.99%、98.15%、86.32%。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成的营业收入辩白为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元。

　　依据《金证研》北方资金核心商量，2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工营业的售卖金额占其当期交易收入的比例判袂为99.89%、98.12%、86.19%。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成向境内客户的售卖金额诀别为0.66亿元、2.49亿元、22.47亿元，占其当期主业务务收入的比例分别为12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶闭集成向境外客户的卖出金额阔别为4.68亿元、12.63亿元、31.74亿元，占其当期主营业务收入的比例辞别为87.69%、83.51%、58.55%。

　　可见，呈报期内，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工营业的收入占其主营业务收入比例均超八成。同期，晶闭集成的境外主营业务收入均超五成。

　　而提供指出的是，2018-2020年，举世及国内DDIC的市场领域增速均呈下滑趋势。

　　字据《金证研》北方资金主旨联系，根据产量口径统计，2016-2020年，全球DDIC墟市范畴的增速辞别为5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

　　凭证《金证研》北方血本核心接洽，遵从产量口径统计，2016-2020年，国内DDIC市集界限的增速诀别为15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

　　可见，2018-2020年，举世及国内DDIC的商场边界增速均逐年下滑。

　　据招股书，DDIC是炫夸面板不行或缺的要紧组成局部，位于炫耀面板的主电途和范围电路之间，履历对电位标帜特色的调整与范围，完竣对驱动电场的树立与局限，进而告终面板消息炫夸。

　　据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，遵照产量口径统计，2015-2020年，举世炫耀面板行业市集界限辨别为1.72亿平方米、1.88亿平方米、2.01亿平方米、2.21亿平方米、2.33亿平方米、2.42亿平方米。

　　据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，根据产量口径统计，2015-2020年，国内炫夸面板行业市集领域分袂为30.6百万平方米、43.6百万平方米、56.2百万平方米、71.4百万平方米、84.3百万平方米、91.1百万平方米。

　　证据《金证研》北方资本重点研究，2016-2020年，全球显示面板行业商场领域的增快离别为9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，国内夸耀面板行业市集界限的增快诀别为42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

　　就是谈，卖弄面板作为DDIC的卑劣行使产品，2016-2020年，其环球及国行家业市场界线增快全盘均呈下滑趋势。

　　除此除外，卖弄面板的平凡领域，电视、智妙手机、条记本电脑、古板电脑等的墟市界限均呈下滑趋势。

　　其中，2011-2020年，DDIC的操纵下流液晶电视面板市场领域，呈惊动放缓趋势。

　　据招股书，吹牛面板是告终讯歇显示的关键部件，被广泛用于显示器、电视、智妙手机、笔记本电脑、笨拙电脑、汽车等界线。

　　据招股书，各结尾产品所需DDIC数量显示，一台高清或2K电视所需DDIC的数量为4-6颗，一台4K电视所需DDIC数量为10-12颗，一台8K电视所需DDIC数量为大于20颗，一台札记本电脑所需DDIC数量为3-5颗，一台呆滞电脑所需DDIC数量为2-3颗，一台手机所需DDIC数量为1颗。

　　据南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日缔结的招股证实书援引数据，2010-2020年，环球液晶电视面板的出货量判袂为2.09亿片、2.07亿片、2.27亿片、2.34亿片、2.48亿片、2.71亿片、2.62亿片、2.63亿片、2.89亿片、2.83亿片、2.66亿片。

　　由此可见，2011-2020年，环球液晶电视面板的出货量增速呈振撼蜕变趋势，且其于2019-2020年陷入负推广。

　　据深圳市智信粗糙仪器股份有限公司于2022年3月7日订立的招股证明书(以下简称“智信严密招股书”)援引自Wind资讯的数据，2011-2021年，环球迟钝的出货量辨别为0.72亿台、1.44亿台、2.17亿台、2.3亿台、2.07亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.46亿台、1.44亿台、1.64亿台、1.69亿台。

　　据昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日签署的招股证实书，其援引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的数据夸口，2011-2019年，举世条记本的出货量辩解为2.04亿台、1.95亿台、1.69亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.57亿台、1.65亿台、1.64亿台、1.73亿台。

　　能够看出，2012-2021年，全球严肃出货量的增速整体呈下滑趋势，个中2015-2019年呈负扩充。此外，2012-2019年，全球笔记本出货量统统增疾呈振撼蜕变，且2018年，其增速仅为-0.61%。

　　除此除外，2012-2021年，举世智妙手机出货量的增快整个亦呈下滑趋势，且于2017-2020年陷入负添加。

　　这意味着，2012-2021年，全球智能手机出货量的增快一起呈下滑趋势，且2017-2020年，举世智好手机出货量陷入负填充。

　　据无锡兴隆科技股份有限公司于2022年3月2日签署的《创业板向特定器材发行股票募集证明书》援引自WIND、国际汽车修设商协会数据，2010-2020年，环球汽车的销量诀别为7,497万辆、7,817万辆、8,213万辆、8,561万辆、8,834万辆、8,968万辆、9,386万辆、9,566万辆、9,506万辆、9,130万辆、7,797万辆。

　　昭着，2011-2020年，举世汽车销量的增速扫数亦呈下滑趋势，且2018-2020年均显露负填补。

　　从上述数据可以看出，申报期内，晶合集成超八成业务收入由来于DDIC工艺平台晶圆代工生意，且超五成主生意务收入来历于境外。而2018-2020年，环球及国内DDIC以产量口径统计的市场范围增速逐年下滑，而且2016-2020年，环球及国内卖弄面板行业市场边界的增速一起亦呈下滑趋势。

　　同时，夸口面板的卑鄙利用周围征求液晶电视、严肃电脑、笔记本电脑、智妙手机及汽车等。2012-2019年，全球液晶电视面板、全球笔记本电脑、环球迟钝电脑、环球智妙手机的出货量及汽车销量的增速总共均呈下滑趋势。可见，晶闭集成所处行业及粗俗行业，均面临增添放缓的时局，其另日成长才力或“承压”。

　　更新才干是企业孕育的内在驱动力，也是发展企业墟市较量力的中枢成分之一。随着终端商场的快快滋长和行业妙技的迭代刷新，企业需赓续拓展产品种类，适合行业成长方向。

　　据招股书，晶合集成的可比公司共有6家，别离为中芯国际集成电路修造有限公司(以下简称“中芯国际”)、华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)、华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)、联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)、天地先进积体电途股份有限公司(以下简称“世界前辈”)、台湾积体电途兴办股份有限公司(以下简称“台积电”)。

　　据中芯国际2020年年报，中止2020年12月31日，中芯国际累计获得的授权专利共12,141个，其中，授权发明专利共10,051个，实用新型专利共1,996个。

　　据华润微2020年年报，中断2020年岁暮，华润微已得到的授权并设立有效的专利共1,711项。

　　据华虹半导体2020年年报，终止2020年岁终，华虹半导体累计获得的发觉授权专利抢先3,600件。

　　据联华电子2020年年报，停留2020年岁终，联华电子累计取得的授权专利总数为13,991件。

　　据天下前辈2020年年报，撒手2020年年尾，世界先进累计取得的授权专利约2,200件。

　　据台积电2020年年报，终止2020年腊尾，台积电在环球累计获得的授权专利赶上45,000项。

　　据晶合集成于订立日为2021年4月25日的招股书(以下简称“2021年招股书”)，停止2020年12月31日，晶合集成及其子公司占有境内专利共计54项，境外专利共计44项。

　　左证《金证研》北方血本重点筹议，休止2020年12月31日，晶合集成及其子公司累计得到的授权专利共98项。

　　也就是说，终止2020年12月31日，晶合集成及其子公司取得的授权专利总数，远低于其上述6家同行可比公司。

　　据招股书，阻止2021年12月31日，晶关集成及其子公司占领境内专利共计198项，境外专利共计58项。

　　凭单《金证研》北方资本核心商量，终了2021年12月31日，晶合集成及其子公司累计获得的授权专利共256项。

　　可见，停顿2021年12月31日，晶关集成及其子公司取得的授权专利总数，仍低于其6家同行阻止2020年岁尾取得授权专利数量。

　　据合肥市职位金融看守操持局于2021年3月16日公告的竟然音讯，2020年12月，晶合集成在安徽证监局指点登记。

　　而2020-2021年，晶闭集成境内专利申请数量占其2015年起申请数量的比例超八成。

　　据国家知识产权局数据，制止究诘日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申请的境内专利申请数量辩白为0项、0项、0项、22项、36项、74项、24项。

　　据招股书，停息招股书订立日2022年3月21日，晶关集成共有4家控股子公司及1家分公司，分别为晶关日本株式会社(以下简称“日本晶关”)、晶芯成(北京)科技有限公司(以下简称“北京晶芯成”)、南京晶驱集成电途有限公司(以下简称“南京晶驱”)、合肥新晶集成电道有限公司(以下简称“新晶集成”)、合肥晶合集成电途股份有限公司上海分公司(以下简称“上海晶闭”)。

　　据招股书，日本晶合出世于2017年8月18日，北京晶芯成诞生于2020年9月7日，南京晶驱降生于2020年8月24日，新晶集成出世于2021年8月24日，上海晶合出生于2019年12月19日。

　　据国家知识产权局数据，停滞盘查日2022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均无申请专利。

　　据国家知识产权局数据，终止盘问日2022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申请的专利申请数量离别为79项、48项。

　　据国家常识产权局数据，干休究诘日2022年3月24日，2020-2021年，南京晶驱申请的专利数量判袂为24项、5项。

　　依据《金证研》北方血本中心筹议，遏止盘诘日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利申请数量分离为0项、0项、0项、22项、36项、177项、77项。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申请境内专利312项，其中，2020-2021年，晶关集成及其子公司申请的境内专利数量为254项，占其2015-2021年境内专利申请总数的比例为81.41%。

　　据招股书，住手招股书缔结日2022年3月21日，晶关集成共有五位重点才具人员，辩白为蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民、张伟墐。

　　招股书夸口，2016年4月至2020年11月，蔡辉嘉历任合肥晶闭集成电路有限公司(晶关集成的前身，以下简称“晶合有限”)营运副总经理、推行副总经理、总经理；2020年11月至今，任晶关集成总经理。

　　招股书显示，2016年6月至2020年11月，邱显寰历任晶合有限N1厂厂长、扶持、营运副总经理；2020年11月至今，任晶合集成副总经理。

　　招股书炫耀，2016年6月至2020年11月，张伟墐历任晶合有限N1厂建造部经理、N1厂副厂长、N1厂厂长；2020年11月至今，任晶关集成N1厂厂长。

　　据国家常识产权局数据，停止查问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发现人统计中并未炫夸有蔡辉嘉的“身影”。

　　据国家常识产权局数据，停滞盘考日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发现人统计中并未吹牛有邱显寰的“身影”。

　　据国家常识产权局数据，停息询问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发现人统计中并未显示有张伟墐的“身影”。

　　这或意味着，晶关集成的五位中央妙技人员中，蔡辉嘉、邱显寰、张伟墐三位核心才力人员入职超六载，或尚未插足晶关集成及其子公司的专利创造发现。

　　也即是说，搁浅2020年12月31日，晶合集成获得的授权专利数垫底于同行。另外，晶关集成超八成境内专利申请或为“突击”获得。且晶合集成过半主旨技术人员入职超六载或均未参与晶合集成及其子公司的专利发现创造。至此，晶闭集成的研发改正才智或遭拷问。

　　三、现有工程存景况题目募投项目环评单位遭失信记分，中标企业三项料理体系认证已过期

　　分娩历程会出现废水、废气、固体废弃物和噪声，企业需遵循境况保护方面的相干法令法规。

　　此番上市，陈诉期内，晶合集成的工程存情形题目，且晶合集成环评报告编制机构亦被失信记分。

　　据商务部机电产品国际招标投标行政监视和民众任职平台悍然消息，“12吋晶圆修筑基地项目”的招标限度为“冷却循环体系”，招标薪金晶合有限，招标项目编号为0714-1640HFJH0001/309，开标时刻为2020年10月30日，中标酬谢北京京仪自动化筑立本领有限公司(以下简称“北京京仪”)，中标究竟颁发时刻为2020年11月12日。

　　据世界认证认可音尘大众服务平台，住手查问日2022年4月27日，北京京仪共占据三项证书，其认证项目辨别为材料收拾体制认证(ISO9001)、职业健壮和平料理体例认证、状况照料体例认证，且上述证书处境均已过期失效。

　　个中，北京京仪认证项目为质量料理体例认证(ISO9001)，认证隐没的生意为机电专用开发(半导体专用温控安装、晶圆传片机、废气处治装配)的陈设设备、坐褥及售卖，其证书编号为016TJ17Q30039R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据天下认证承认讯歇大众办事平台，北京京仪认证项目为工作矫健安定照料体例认证，认证覆盖的交易为机电专用交战(半导体专用温控装配、晶圆传片机、废气责罚装配)的铺排开发、生产及贩卖，其证书编号为016ZB17S20081R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据天下认证承认音讯公众供职平台，北京京仪认证项目为状况治理体例认证，认证笼罩的交易为机电专用开发(半导体专用温控安装、晶圆传片机、废气处理装置)的摆布修立、生产及贩卖，其证书编号为016ZB17E30027R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　换言之，晶关集成的“12吋晶圆开发基地项目”项目中，其中标单位北京京仪在中标前原料治理体系认证、职业矫健镇静操持体例认证、境况打点体系认证均已过期失效，对其交易睁开孕育何如的陶染？而北京京仪在中标晶合有限时，是否得到合连原料体例认证？存疑待解。

　　据招股书，此番上市，晶合集成拟募资95亿元辨别进入“关肥晶闭集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务门径”、“弥补哆嗦资金及偿还贷款”三个项目。

　　据招股书，“关肥晶闭集成电途工艺研发项目”已由合肥新站高新妙技产业建设区经贸局于2021年8月20日完竣项目备案，项目代码为-04-05-220549。

　　据合肥市处境袒护局新站高新本事产业筑立分袂局果然讯歇，2021年9月1日，合肥市情况偏护局新站高新技巧财富修立离别局受理晶合集成的“闭肥晶合集成电道先进工艺研发项目”，并公布了《“关肥晶闭集成电路先进工艺研发项目”建设项目情况传染报告表》(以下简称“环评呈报”)。

　　据环评报告，“合肥晶合集成电道先辈工艺研发项目”的项目代码为-04-05-220549。

　　由此可见，环评申报流露的“关肥晶关集成电道前辈工艺研发项目”，与晶关集成招股书所透露的募投项目代码好似，二者为同一项目。

　　据环评报告，晶关集成现有工程项目(N1厂)产能为月产4万片的12英寸集成电路晶圆项目已于2017年10月筑成投产，并于2021年3月到达调动产能，产品为150纳米至90纳米驱动IC 12吋集成晶圆片。

　　而“合肥晶合集成电路先辈工艺研发项目”不新修构筑物，应用晶合集成现有N1厂房3F的无尘车间(精确为车间内铜制程区)，在现有出产地区内新增重润式光刻机、气相沉积机台蚀刻机、量测机台等85台/套研发设备，作战后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台(包罗90纳米及55纳米)、微限度器芯片工艺平台(包括55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台以及28纳米逻辑及0LED芯片工艺平台。

　　环评申诉“现有工程生计的浸要环境问题及整改设施”炫耀，凭证采样日期为2021年7月的晶合集成2021年第3季度第三方监测数据，晶合集成的酸性排气筒2号出口氮氧化物的排放速率为0.572kg/h，不能得志上海市《大气传染物综关排放程序》中吁请的氮氧化物排放快率0.47kg/h。同时，晶闭集成工程厂区危废暂存间，惟有排气程序，枯竭废气末端惩罚手段。

　　除此除外，晶合集成此次募投项目标环评单位，在报告期内，保存爽约计分纪录。

　　据闭肥市情状偏护局新站高新才能产业开发区别局竟然信歇，“闭肥晶合集成电途先辈工艺研发项目”的状况陶染评议机构为中南安全景况手艺商讨院股份有限公司(以下简称“中南筹商院”)。

　　据乌环函[2021]12号文件，2021年4月23日，中南筹商院因系统环评文件存在遗漏处境包庇层次、景况陶染瞻望底子错误的题目，被乌鲁木齐市水务局给予传达指责，并违约计分5分。

　　由此可见，晶合集成招标项办法中标单位，在中标前，其三项收拾体系认证或已过期。同时，晶合集成的募投项目环评申报大白，晶合集成现有工程存在境况标题，且该环评报告的编制机构曾因环评文件存在标题，被转达指责并爽约记分，令人唏嘘。

　　四、营业与二股东参股公司存重叠，技艺差距自称铝制程具本钱优势或遭“打脸”

　　“本是同根生，相煎何太急”。 同业角逐受上市公司与其控股股东之间保存着的奇特相关局限，不只很难打开平允、有效的较量，且轻易损害上市公司好处。

　　呈报期内，晶合集成与其股东的合联企业从事同表率生意，且产品利用界限存在交叠。而晶闭集成对于该关系企业的工夫指标，涉嫌选择性披露。

　　据招股书，晶合集成首要从事12英寸晶圆代工业务。申报期内，晶合集成紧要向客户供应面板卖弄驱动芯片(以下简称“DDIC”)及其所有人工艺平台的晶圆代工办事。

　　据商场监视管理局数据，晶合集成降生于2015年5月19日。2016年2月19日，力晶科技股份有限公司(以下简称“力晶科技”)认缴出资1亿元，成为晶合集成的股东之一。

　　据招股书，阻滞招股书签定日2022年3月21日，力晶科技仍为晶合集成的股东第二大股东，且持有晶闭集成27.44%的股份。

　　招股书显示，2015年4月27日，关肥市政府凭据集成电路财产成长筹办及“芯屏器关”的财富成长政策，与力晶科技订立《关营框架和途》，2015年10月，合肥市筑立投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥筑投”)与力晶科技签署了《投资参股协议》、晶合集成与力晶科技订立了《寄托筹划摒挡关约》，晶合集成与力晶科技、合肥筑投签定《才具移转协议》。

　　2017年3月，力晶科技使用58项专利技能操纵权等专有技巧向晶闭集成增资。2020年9月3日，力晶科技与晶合集成签定《专利转让契约》，约定将上述58项专利中尚在有效期内的44项专利的总共权无偿让渡给晶闭集成。

　　进程交易重组，2019年，力晶科技将其晶圆代工生意转让至力晶积成电子兴办股份有限公司(以下简称“力积电”)。前述重组完工后，力晶科技成为控股型公司。字据力晶科技几乎认，中止2021年12月31日，力晶科技持有力积电24.54%股份。

　　据招股书，陈诉期内，晶闭集成与力晶科技及力积电均从事晶圆代工营业。2019年5月，力晶科技将位于台湾地区的3座12英寸晶圆厂相干净财产、交易决裂转让力积电，由力积电主导晶圆代工处事的坐褥与出售，力晶科技不再占领晶圆代工产能，不再从事晶圆代工业务。

　　且招股书炫耀，晶闭集成与力晶科技及力积电从事同样板营业，不会导致晶合集成与力晶科技及其关系企业之间的非公允角逐和便宜输送，亦不生存对晶合集成甜头变成庞杂危境的情状及危险。

　　基于上述情景，晶闭集成不光营业与力积电存重叠，二者客户、提供商均现好像之处，且该情景亦遭到问询。

　　据晶闭集成于2021年12月29日订立的《对于晶关集成初度公设备行股票并在科创板上市申请文件的考核问询函之回复》(以下简称“首轮问询回复”)，住手2021年6月30日，晶合集成与力积电均从事晶圆代工营业，晶合集成从事12英寸半导体晶圆代工，力积电从事12英寸及8英寸半导体晶圆代工。在制程节点方面，晶闭集成以150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工为主，力积电可以供应350nm至25nm制程节点的半导体晶圆代工劳动。

　　在工艺平台方面，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成以卖弄驱动芯片晶圆代工为主，力积电以内存产品晶圆代工、炫耀驱动芯片等逻辑及卓殊利用产品的晶圆代工为主。晶关集成与力晶科技及力积电的要紧客户、供应商生计重叠的景况。

　　据首轮问询回答，联咏科技股份有限公司、奇景光电股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、天钰科技股份有限公司(合肥捷达微电子有限公司为其财务申报限度内的子公司)均为晶合集成与力晶科技、力积电的重叠客户。

　　据首轮问询回答，2018-2020年及2021年1-6月，晶关集成前五大客户占其交易收入的比重判袂为99.74%、94.7%、89.8%、78.31%；同期，晶关集成前五大客户占力晶科技及力积电业务收入的比浸分辩为15.61%、14.22%、14.63%、14.27%。

　　据首轮问询回复，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成与力晶科技及力积电的闭键原质地供应商生活重叠较高的境况。同期，晶关集成向重叠原材料供应商采购的金额分辩为2.37亿元、2.94亿元、5.4亿元、4亿元，占其向原原料供给商采购总额的比重辞别为83.3%、88.99%、85.34%、82.37%。

　　也就是路，晶闭集成与二股东力晶科技参股的力积电，生意、供给商及客户均生存重叠，且2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成向重叠原质地提供商的采购额占当期采购总额的比例均超八成。

　　据首轮问询答复，晶合集成与力晶科技在才干方面生活差别，双方供给的晶圆代工就事保存区别，不完备扫数的彼此取代性。同时，全球晶圆代工市场界线较大，晶合集成与力晶科技及力积电均具有较大的滋长空间，团结客户在多个晶圆代工厂同时下单、团结提供商同时向多个晶圆代工企业供货等情形十全关理性。

　　据招股书，晶合集成厉重供应150nm至90nm的晶圆代工办事，所代工的合键产品为面板炫耀驱动芯片，其被寻常使用于液晶面板领域，搜罗电视、卖弄屏、条记本电脑、平板电脑、手机、智能穿着开发等产品中。

　　据招股书，在短促的国行家业上俗气仍高度倚赖进口的背景下，晶合集成将捉住5G、AI、物联网等墟市机会，扶植晶圆修立枢纽的本土企业墟市感导力，完毕国内炫耀驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电途产品的自助可控供应，进一步发展集成电途行业的国产化水平。

　　据力积电2020年年报，力积电所提供的晶圆代工管事，其电子末尾产品操纵，约可归纳为电脑产品、通讯操纵、破费性电子及车用电子产品。由于AI及5G资产的逐步成熟，未来终端产品应付高速及低功耗的客制化产品需求更甚，力积电针对该商场趋势，主动征战更符合客户必要的独特逻辑制程及回忆体产品制程，以提供客户更具商场比赛力的晶圆代工做事。

　　据首轮问询答复，在另日孕育偏向方面，晶合集成正在举办55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发，并已进入大量资源，踊跃从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台的研发工作；力积电改日摆设开发的下一代新产品及管事关键涉及逻辑及特地操纵产品晶圆代工平台和内存产品晶圆代工平台。

　　由上述境况可见，晶关集成和力积电不单均从事12英寸半导体晶圆代工业务，且二者下流应用周围均搜罗电脑、手机、汽车等，终端须要构造均为AI及5G家当。

　　一波未平一波又起，晶合集成在大白与力积电在晶圆代工才干方面的差异时，与力积电矛盾。

　　据招股书，制程节点代表芯片最小制程线宽，该指标为丈量产品个性的重要凭据，以制程最小线宽的宽度来测量，制程节点越小越好。

　　据首轮问询回复，在LCD夸耀驱动的触控与炫夸驱动整合芯片产品利用界限中，晶关集成可供应的制程节点为90nm，力晶科技及力积电可供应的制程节点为55nm、80nm。

　　对此，晶关集成称，和力晶科技及力积电供应的80nm比较，其可供给制程与力晶科技及力积电左近，且其经验操纵铝制程十全资本优势，属于联闭代际的能力晶合集成与力晶科技及力积电不存在技术代际差距。同时，和力晶科技及力积电供给的55nm相比，力晶科技及力积电能够供给更小的制程节点，晶合集成制程节点与之存在差距。

　　据招股书，2019-2021年，晶关集成主要从事12英寸的晶圆代工业务，首要向客户供给DDIC及其你工艺平台的晶圆代工劳动，上述晶圆代工管事的产品操纵畛域合键为面板夸口驱动芯片。

　　便是谈，DDIC为面板卖弄驱动芯片，而面板吹牛驱动芯片囊括LCD驱动芯片。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨非常使用产品晶圆代工业务，有别于大凡市路上12吋步调逻辑晶圆代工皆为铜制程为主，力积电能供给低本钱的12吋铝制程平台，相较同样身手节点的8吋铝制程，力积电12吋铝制程晶粒的资本可大幅低沉30%以上，大幅选拔客户产品竞争力。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨迥殊利用产品晶圆代工管事的首要产品蕴涵炫夸驱动IC，而显示驱动IC首要用道包含用于大中小尺寸面板及电子纸的荧幕炫夸(即DDIC)等。

　　也即是道，力积电的逻辑暨稀奇使用产品晶圆代工生意的首要产品蕴涵DDIC，即搜罗LCD驱动芯片；且其逻辑暨异常应用产品晶圆代工生意亦利用铝制程。

　　可见，晶合集成于首轮问询答复称，相较于力晶科技及力积电供应的80nm，其制程节点为90nm的触控与卖弄驱动整关芯片，履历操纵铝制程完全成本优势。然而，力积电运用于LCD驱动芯片的产品亦运用铝制程。晶合集成称其应用于LCD驱动产品的技巧行使铝制程比起力积电具有本钱优势的表述，或难站得住脚。

　　由上述情景或剖明，晶合集成与其二股东相合企业力积电，不光同样从事晶圆代工交易，且在供给商、客户重叠的景况下，晶合集成和力积电产品的平凡运用范畴，或生活似乎之处。另外，晶合集成于首轮问询回复称其触控与卖弄驱动整闭芯片操纵铝制程比起力积电具有本钱优势，而力积电亦能提供低成本的12吋铝制程平台，双方道法冲突。至此，晶合集成称其通过使用铝制程完备成本优势的谈法或难无懈可击。其是否生存庇护力积电优势技能指宗旨景象？不得而知。

　　题目仍未完了，晶关集成IP提供商的董事长，曾管制力晶科技的法人董事代表。

　　申报期内，晶合集成的一位IP授权商的董事长，其曾任力晶科技的法人董事代表。

　　据首轮问询回复，凭证集成电途行业垂直分工模式，集成电途行业紧要可分为芯片支配企业、芯片筑修企业、芯片封测企业，其余再有兴办开发商、IP授权商等。此中，IP授权商陈设特定成绩的集成电路模块并供应给其我集成电途公司行使，始末收取本领授权费用的形式营利。

　　首轮问询回答夸口，终止2021年6月30日，晶闭集成从美商矽成积体电路股份有限公司、円星科技股份有限公司、力旺电子股份有限公司以下简称(“力旺电子”)、智成电子股份有限公司、寅通科技股份有限公司、亿而得微电子股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司、珠海创飞芯科技有限公司，共8家第三方IP授权商获取并使用闭联授权IP。

　　据首轮问询回复，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成由上述第三方IP授权形成的主业务务收入分辨为1.31亿元、4.27亿元、11.73亿元、10.98亿元，占其当期主营业务收入的比例辩解为60.33%、80.04%、77.58%、68.55%。

　　据首轮问询回复，撒手2021年6月30日，力旺电子为晶关集成的第三方IP授权商之一，其对晶关集成的授权内容搜罗单次可编程(反熔丝)IP、单次可编程(反熔丝)能力等。力旺电子与晶合集成交游的订交克日，搜罗2018年7月15日至2021年7月14日、2021年6月18日至2026年6月17日等。

　　除此之外，晶合集成表达若无法连接获取IP供应商的授权，会对其分娩筹办孕育影响。

　　据首轮问询答复，上述授权IP为晶合集成反应才力平台的主要组成部分，若晶合集成在技术授权协议到期后，因不成抗力因素，无法与其中个人IP授权商赓续订立授权协议或得到IP授权资本大幅添补，且无法在合理限期内自行作战或找到其全部人IP授权商，则会对晶合集成的平常临蓐计划滋长倒霉传染。

　　没关系看出，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成运用第三方IP授权产品造成的收入占比超六成。而晶关集成的IP授权商征求力旺电子，两者在2018年7月已存在配合，而配关时候将持续到2026年6月。其它，晶合集成表白，若无法已平常价值获取IP授权，会对其平常出产筹划产生不利感受。

　　值得合心的是，晶合集成在首轮问询回复中称其提供商均为其单独交战修筑，未有股东力晶科技的到场。

　　据招股书，晶闭集成树立初期，凭证其与力晶科技签订的《技能迁徙协议》，晶合集成自力晶科技处取得了关系本领文件，此中的《合格供应商名单》载了然技转平台涉及的所需首要征战、原质地的提供商名称。

　　为保证技转胜利、品格安乐，晶合集成集结过往行业体验及临盆谋划的本色需要，紧要向《关格提供商名单》中载明的供给商进行采购，该采购经过均为晶合集成孤独斟酌、议价，并由晶合集成与供应商零丁订立协议或订单，无力晶科技及力积电参与。

　　据首轮问询回复，2018-2020年及2021年1-6月，晶闭集成的提供商均由其孤单筑造、商酌、创设。晶合集成的关键原质地和设备采购均由其零丁决策、单独执行。力晶科技及力积电不参加晶关集成采购的任何关键。

　　可见，晶合集成表达其提供商均为其孤单作战、修筑，历程中均未有其股东力晶科技的出席。

　　奇妙的是，晶关集成的IP授权商力旺电子，其董事长曾为力晶科技的法人董事代表。

　　由前述可知，2016年2月19日，力晶科技认缴出资1亿元，成为晶合集成的股东之一。停止招股书订立日2022年3月21日，力晶科技为晶合集成的第二大股东，且持有其27.44%的股份。

　　据招股书，2019年6月28日及2019年7月1日，力晶科技向晶合有限发出《董事会成员拜托书》及函件，改派王其国、陈章鉴接任晶合有限的董事地点。2019年12月10日，力晶科技推荐王其国负责晶合有限的董事长职务。2020年4月6日，力晶科技新增请托蔡国智左右董事，王其国不再驾御董事。

　　无妨看出，力晶科技不单为晶合集成的股东，且于2019年引荐王其国为晶合集成的董事长。

　　不止于此，2015-2017年，力旺电子董事长徐清祥为力晶科技法人董事代表。

　　据力旺电子2015-2020年年报，2015-2020年，徐清祥均为力旺电子的董事长，且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代表。2015-2016年，王其国曾系力旺电子法人董事代表。

　　据力晶科技2015-2020年年报，2015-2020年，王其国均为力晶科技的总经理。

　　即是叙，2015-2016年，时任晶合集成股东力晶科技董事兼总经理的王其国，其亦驾御晶闭集成IP供应商力旺电子的董事长，且2015-2020年，王其国均为力晶科技的总经理。且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代表，2015-2016年，王其国曾系力旺电子的法人董事代表。对此，看待晶合集成与力旺电子之间的往还，此中力晶科技是否孕育浸染？而晶合集成宣传其提供商均为零丁设备未有其股东力晶科技的出席，又能否站得住脚？存疑待解。

　　上市企业通过讯歇显现向投资者释放市集决断。为袒护投资者的优点，证监会乞求上市企业包管音尘表露确切、齐备、分明。

　　据招股书，终了招股书签定日2022年3月21日，蔡国智为晶合集成的董事长，任期为2020年11月至2023年11月。2020年4月至2020年11月，蔡国智把持晶合有限的董事长。1995年1月至2012年11月，蔡国智历任力晶科技资深副总经理、总经理、副董事长。2020年3月至2020年6月，蔡国智支配力晶科技的副实行长兼国际策略总监。

　　据力晶科技2020年年报，蔡国智于2020年4月10日起初掌握力晶科技副履行长，并于2020年9月3日辞任。

　　能够看出，晶关集成于招股书中吐露蔡国智辞任力晶科技副执行长的时期，对照晶科技年报所大白的时间早三个月，对此，晶合集成信披质量或遭拷问。

　　“大鹏之动，非一羽之轻也；骐骥之快，非一足之力也”。上述问题敷衍晶合集成而言或系“冰山一角”，面对血本市集的重浸检验，其能否长风破浪？