在他们们国的半导体资产身手稀奇是芯片的研发和创造方面，与国外的高端创筑尚有很大的差距。如今全部人能够成熟负责的本事虽然不妨做到多量量产28nm工艺的芯片；小批量坐蓐14nm工艺芯片，但良率不高。此中在芯片封装尝试经过中，晶圆减薄和晶圆切割工艺必要衡量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形容等参数。

　　SuperViewW1白光干预仪的X/Y倾向程序旅程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大局限多地域的简略度主动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的衡量。而型号为SuperViewW1-Pro 的白光干涉仪相比 W1增大了丈量畛域，可周备笼罩8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳固固定Wafer；气浮隔振+壳体分裂式调理，隔绝地面寒战与噪声干涉。

　　在相仿夸大倍率下，测量精度和反复性都高于共聚焦显微镜和聚焦成像显微镜。在少许纳米可能亚纳米级此外超高精度加工限制，除了白光干涉仪，其它仪器达不到检测的精度条件。